
半導體(tǐ)
- 分(fēn)類:投資案例
- 作(zuò)者:
- 來(lái)源:
- 發布時(shí)間(jiān):2020-11-26
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半導體(tǐ)
【概要(yào)描述】标的(de)公司由海(hǎi)外(wài)博士工(gōng)程師(shī)團隊創立組建,專注芯片設計(jì)、 開(kāi)發和(hé)服務。該公司以全球領先的(de)芯片電(diàn)路(lù)設計(jì)方法和(hé)經驗積累為(wèi)核心,引領芯片國(guó)産化(huà)的(de )進程,緻力于達到(dào)國(guó)際領先水(shuǐ)平。
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标的(de)公司由海(hǎi)外(wài)博士工(gōng)程師(shī)團隊創立組建,專注芯片設計(jì)、開(✔kāi)發和(hé)服務。該公司以全球領先的(de)芯片電(diàn)路(lù)設計(jì)方法和(hé)經ε驗積累為(wèi)核心,引領芯片國(guó)産化(huà)的(de)進程,緻力于達到(dào)國(guó)際領先水(shu∑ǐ)平。
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上(shàng)一(yī)個(gè):
海(hǎi)外(wài)地(dì)産
下(xià)一(yī)個(gè):
新能(néng)源汽車(chē)
上(shàng)一(yī)個(gè):
海(hǎi)外(wài)地(dì)産
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